pcb用铜箔，pcb铜箔翘起原因与改善报告

投稿用户 • 2023年5月8日 pm4:59 • PCB服务 • 阅读 1562

PCB（Printed Circuit Board）是一种常用的电子元器件集成支架，具有结构简单、成本低廉、重量轻、稳定性好等特点，因此广泛应用于电子产品制造当中。而PCB的制造过程受到多种因素的影响，其中铜箔的使用是其中一个非常重要的因素。然而在PCB用铜箔的过程中，我们常常会面临着铜箔翘起的问题，这不仅会影响到PCB制作的质量和效率，还会产生一定的经济损失。那么，铜箔翘起的原因究竟是什么？如何改善这个问题呢？下面就让我们一起来探秘吧。

一、PCB用铜箔翘起的原因

1.板材不均匀

板材不均匀是铜箔翘起的最主要原因之一。当板材厚度不均匀时，加工过程中产生的温度和压力也会不同，导致铜箔在不同的区域受到的力不同，进而导致铜箔翘起。

2.工艺参数设置不合理

在PCB用铜箔的过程中，不同的工艺参数设置会对铜箔翘起产生不同的影响。例如，在钻孔时切削参数设置不当、板材预热过程温度不够高等，都可能引起铜箔翘起。

3.基材与铜箔结合不紧密

基材和铜箔结合不紧密也是导致铜箔翘起的一个重要原因。在PCB制作过程中，如果采用传统的方法制作，在基材和铜箔之间会存在空气缝隙，进而导致铜箔和基材之间的粘附力不够，容易导致铜箔翘起。

二、PCB用铜箔翘起的改善方法

1.板材选择

为了避免板材不均匀导致的铜箔翘起问题，我们在PCB板材选择时需要注意，选择均匀度高、应力小的材料。目前市场上比较常用的板材材料有FR-4板、高分子PTFE板等。

2.加强工艺控制

在PCB制作过程当中，加强对工艺参数的控制也是避免铜箔翘起的一个重要方法。在工艺参数设置时，应该严格按照制定的工艺方案设定参数，保证每一个工艺环节操作准确、规范。

3.采用新型基材

为了避免基材和铜箔结合不紧密的问题，我们可以采用新型的基材材料，在基材和铜箔之间设置一层粘合剂，使得基材和铜箔之间的结合更加紧密，避免铜箔翘起的问题。

综上所述，PCB用铜箔翘起的原因多种多样，导致这个问题的根源也不是单一的。如果想要避免这个问题的产生，我们需要从板材、工艺、基材等多个方面加以控制。只有不断地完善PCB制作技术，才能生产出质量更加优良的PCB产品。

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