pcb除胶过度影响，pcb剥离强度测试方法

投稿用户 • 2023年5月8日 pm4:59 • PCB服务 • 阅读 1825

随着电子产品尺寸的不断缩小，越来越多的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）采用了粘合技术，例如双面粘贴、多层粘贴等，以解决传统机械连接方式无法满足小尺寸高密度电子产品的需求。而粘合技术的核心问题之一就是如何确保PCB在使用过程中不发生剥离。为了解决这个问题，需要加强对PCB剥离强度的测试和研究。

PCB除胶是提高粘贴质量的关键步骤之一。但是，如果除胶不当，就会导致PCB接触面产生油污、划痕等问题，影响粘合质量。尤其是除胶过度，在除去小孔内部多余胶水的同时，过于频繁或过度地刮除PCB表面会导致PCB表面被破坏，粘贴后剥离强度明显降低。如何避免除胶过度对剥离强度的影响，成为了粘合工艺中的一个重要问题。

为了解决这个问题，需要建立有效的PCB剥离强度测试方法。常用的剥离测试仪有：万能材料试验机、手动、机械式、剥离力计、涂胶剥离试验机等。其中，万能材料试验机是最常用的测试工具。下面介绍万能材料试验机的测试方法：

1. 样品制备

将待测试的PCB样品通常先用磷酸清洗去除表面氧化层，再利用蒸馏水或无水乙醇洗净，然后晾干，保证样品表面干净无油污。

2. 安装样品

将制备好的PCB样品安装到万能材料试验机的剥离夹具上，确保样品与剥离板垂直、夹具与万能材料试验机底座水平。

3. 剥离测试

开始测试前需要设置好剥离速度、初始载压、持续时间等参数，并记录剥离强度曲线。剥离测试过程需要以匀速进行，直到样品剥离。

4. 数据处理

测试完成后，需要按照事先设定好的参数处理测试数据。剥离强度可以通过计算剥离时所需的能量或力来计算，并以图表的方式展现出来。

PCB剥离强度测试的另一个重要问题就是测试数据的可靠性，因此，需要在测试过程中注意一些细节：

1. 测试过程中需要根据测试标准以及样品需求及时校准测试设备。

2. 样品需要保持干燥、不受外力作用。

3. 剥离试验时需要避免样品的弯曲、歪斜或剥离分离。

4. 测试数据需要进行统计，选择合适的指标归纳和统计。

结论：

PCB除胶是粘合工艺中的关键步骤之一，如果不当操作会影响粘合质量。除胶过度则会降低PCB的剥离强度，导致与其它元件失去一定的连接性。这时候需要进行有效的剥离强度测试，并掌握好测试的技巧和细节，以确保测试数据的正确性和可靠性。因此，PCB剥离强度测试对粘合工艺的稳定性和可靠性具有重要意义。

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