随着电子设备的快速发展，越来越多的电路板需要处理高温、高压等复杂环境，因此电路板的材料也需要有相应的耐温性能。FR4 PCB板材就是一种常见的电路板材料，那么FR4 PCB板材可以耐温多少呢？
FR4是一种玻璃纤维增强材料，一般成份为玻璃布（45%）、酚醛树脂（30%）、填充物（20%）和辅助剂（5%）。FR4 PCB板材的耐温性能主要取决于酚醛树脂，一般来说，FR4 PCB板材的耐温指标为TG（玻璃化转变温度）值，TG值是材料在高温下失去刚性的温度。因此，FR4 PCB板材的耐温能力是和TG值相关的。
一般的FR4 PCB板材的TG值在130℃-140℃左右，也就是说，在这个温度下，FR4 PCB板材会失去刚性，变得软烂。而在正常使用条件下，FR4 PCB板材的耐温上限一般也不会超过TG值，因此一般建议在100℃以下的环境中使用FR4 PCB板材。
那么FR4 PCB板材可以用在哪些场景下呢？由于其良好的机械性能和电气性能，FR4 PCB板材广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、通讯、汽车、医疗、军工等领域。同时，随着物联网、智能家居等新兴领域的快速发展，对于电路板的要求也在不断提高，因此FR4 PCB板材的应用场景还在不断扩大。
总之，FR4 PCB板材是一种良好的电路板材料，但其耐温指标一定程度上限制了其应用场景。在使用FR4 PCB板材时，一定要根据实际需求选择适合的厚度和TG值，以免出现过度受热、烧毁等问题，同时也为电子设备的稳定运行打下更坚实的基础。
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