pcb焊接工艺有哪三种？pcb焊接检验国家标准

投稿用户 • 2023年5月20日 am9:01 • PCB服务 • 阅读 1839

PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品的核心组成部分，其性能、功能、质量甚至寿命都和焊接质量密切相关。因此，焊接工艺是PCB生产过程中非常重要的环节，其品质的好坏直接影响着PCB的性能稳定性。下面，我们一起来看看PCB焊接工艺的三种类型以及相应的检验国家标准。

一、手工焊接

手工焊接是一种常规的手工操作方式，适用于小批量生产或者是比较繁琐、不规则的PCB。手工焊接需要焊工具、镊子等挥手工具，一般是使用电烙铁将焊锡块熔化，涂覆在对应的焊盘或引脚上，通过良好的手工协调完成PCB的整个焊接过程。手工焊接需要较高的技巧和良好的视觉与手感，同时要求焊接过程中距离较近的其它部位或零部件不受到热损伤，否则就会使电子产品的整个电路受到损害。

手工焊接的检验国家标准主要有两个：

1. GB/T 2828.1-2012 《抽样检验程序第1部分：按计划的抽样方案接收检查》

2. GB/T 2829.1-2012 《抽样检验程序第2部分：检验采用一般接收品质限的单检验》

这些标准主要用于检验焊接过程中焊点的质量，如焊锡点的高度、厚度，焊锡量、接触面积以及排布位置等。

二、波峰焊接

波峰焊接是一种方便快捷的焊接方式，适用于大批量PCB的生产。波峰焊接主要分为先焊插件后SMT和直接SMT（Surface Mount Technology）SMT在交错流水线上完成的，无人值守自动操作。波峰焊接的原理是使用一台机器，将PCB放在传送带上，经过加热区域，焊接后再通过冷却区域。在加热区域中，先保证氮气清洗后再使用锡波进行涂覆。在冷却区域中，使焊接完成后的PCB直接从传送带上改成冷却板上，冷却后即可使用。

波峰焊接的检验国家标准主要有：

GB/T 4402-2003 《电子元器件用通用质量检验规程》

GB/T 4691.1-2000 《电子组件试验方法第1部分：焊接可靠性通用试验方法》

这些标准主要用于检验焊接过程中PCB的质量，如焊点的焊瘤、黑球锡、肉眼可见的缺陷等。

三、热风炉焊接

热风炉焊接是一种新兴的焊接方式，近年来愈加流行。主要是利用气流对电路板表面进行加热，使得焊锡点可以熔化，并对电路板上的元器件与焊盘进行两两粘接，从而完成整个焊接。不同于波峰焊接，热风炉焊接可以根据电路板的特点进行定制，因此可以适用于多种类型的电路板。同时，热风炉焊接也会增加额外的负担，例如使用与操作相关的计算机和软件、控制环境温度、预期预测等。

热风炉焊接的检验国家标准主要有：

GB/T 5569-2017 《印制电路板送检及使用规定》

GB/T 13810-2006 《电子元器件试验方法焊接术语和标准》

这些标准主要用于检验焊接过程中产生的色差、污染、失效或其他相关问题。

总的来说，PCB焊接工艺是复杂的，需要针对所生产的PCB类型，进行相应的焊接选择和检验。不过，通过无数PCB工程师数年的探索和经验总结，我们可以不断地创新优化现有PCB焊接方案，进一步提升PCB的品质和性能，使电子产品在各行各业中更好地服务于大众。

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