pcb铜面分层原因，pcb铜基板工艺流程

投稿用户 • 2023年5月26日 am9:36 • PCB服务 • 阅读 1390

PCB是现代电子电路中不可或缺的组成部分，它成为了电子元器件之间的粘合剂。而铜基板则是PCB的主要组成部分。在PCB生产过程中，铜基板常常有一个非常重要的工序，即PCB铜面分层。那么，PCB铜面分层的原因是什么呢？

PCB铜面分层的原因：

1.保护薄板铜层

PCB的铜板通常非常薄，铜层处理的过程中容易受到损坏。铜面分层能够有效地防止铜层被刮擦或者磨损，使其更加稳定可靠。

2.提高附着力

在通过化学处理过程后，铜面在表面留下了一层氧化物。是因为这层氧化物的存在，会减少PCB上的元器件与铜基板的附着力。通过将PCB铜面分层，可以有效地减少氧化物的影响，提高附着力。

3.增长PCB板厚

通过PCB铜面分层，可以在铜层中加入一些其他材料来增加板厚度。这能够防止铜板受到穿孔等操作时的破坏，同时还可以加强PCB板的稳定性。

铜基板工艺流程：

1.铜层准备

首先要将原始的铜板放入氧氧化钾溶液中进行化学氧化处理。这样可以清除表面的氧化物层，增加铜板和铜焊盘之间的粘合力。

2.剥一层覆铜片

将另一层铜片覆盖在整个PCB板的表面上。这层覆铜片会在PCB铜面分层后起到保护的作用。

3.添加钻孔

该步骤是为了在铜板上做出凹槽，以便电路板能够容纳电阻器、电子元器件等器具。

4.铜面分层

在为电路板设计前，需要先确定需要哪些信号层和电源层，然后需要将每层分别铺上铜，最终通过刮光机完成PCB铜面分层处理。

5.电镀

铜面分层后，需要进行电镀处理，以增加铜与金属基底之间的附着力。电镀是将《银，金，锡》等材料沉积到分布在PCB板上的信号层和电源层的文字的过程。

6.最终清理

在PCB完成后需要进行终端清理，这意味着需要清除电影、光敏树脂、焊联接点等。同时，电阻检测、视觉检查和跑板测试也必不可少。

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