pcb板怎么镀铜，pcb镀铜的流程及作用

投稿用户 • 2023年5月26日 am9:37 • PCB服务 • 阅读 1413

一、 PCB板的制造过程

PCB板是电子设备中不可或缺的组成部分，是电子元器件安装的载体。制造PCB板需要经历如下环节：设计、印刷、钻孔、镀铜、焊接、组装和检测。其中，镀铜是PCB板制造的关键步骤之一。

二、 PCB板镀铜的流程

PCB板的制造主要是在非导体基材表面上，涂覆有一层导电金属的薄膜。通常采用的是在基板表面涂覆铜，并在其上成膜，从而形成必须的电路连接。PCB板镀铜的流程主要包括三个步骤：准备工作、化学反应和钝化处理。

1. 准备工作

将无铜的PCB板放入酸性蚀刻溶液中，去除厚度在几十微米的毛刺。在这之后，需要使用工业级化学溶液将PCB加热到高温，以消除残留在基板上的蚀刻剂。

2. 化学反应

在准备工作后，针对不同的PCB板样式和设计，将基板浸在不同的混合酸溶液中。通过电解作用，在铜阳极被电解的同时，阴极表面的铜化合物被分解和溶解，生成新的电沉积铜层，完成了镀铜的过程。

3. 钝化处理

完成铜的沉积后，需要进行钝化处理，以保护铜层不被污染或产生氧化物。钝化会形成保护性的钝化层，能够防止PCB板被氧化或腐蚀。至此，PCB板的镀铜流程结束。

三、 PCB板镀铜的作用

PCB板镀铜的作用是为了创建电子器件的连接点。镀铜后的PCB板可以通过精确的电线路把电流流向设备，精度高，阻抗低，信号传输不失真。PCB板上的元器件电路连接也得以实现，如IC芯片、晶体管和电阻电容等。另外，镀铜还能对PCB板的基板材料进行加固，使得PCB板结构更加稳定。

总结： PCB板镀铜的流程和方法相对比较繁琐，但在电子器件制造和设计过程中起着重要作用。镀铜后的PCB板不仅获得了稳定的电路连接，更能通过搭载更多电子元器件实现多样化的功能。在PCB板制造过程中，合理控制PCB板上的镀铜量，能够更好地保证PCB板质量，提高电子产品品质和性能。

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