pcb电镀铜工艺介绍，pcb电镀铜工艺流程及原理

投稿用户 • 2023年6月13日 pm3:27 • PCB服务 • 阅读 1867

PCB电路板在电子产品中的应用越来越广泛，而其中电镀铜工艺是PCB制造中的重要环节。电镀铜是指在玻璃纤维芯片的铜极板上形成的一层薄铜层，用于保护线路、提高电导性、抗氧化和增加外观美观等功能。以下将从PCB电镀铜工艺流程和原理两个方面来详细介绍。

一、工艺流程

电镀铜的工艺一般可以分为：光刻、蚀刻、生长、电镀、剥膜等。下面具体介绍每个步骤的流程：

1. 光刻：将铜盘覆盖一层感光剂，通过曝光和显影的过程将需要保留的铜层设计出来。

2. 蚀刻：用化学液将不需要保留的铜层腐蚀掉。

3. 生长：用光刻、蚀刻的方法在铜盘上制作出孔洞，在孔壁进行化学覆盖。

4. 电镀：将整个铜盘浸入含铜离子的电解液中，通过电解的过程，在铜盘上形成铜层。

5. 剥膜：在电镀后，需要用去除剂将覆盖在铜盘的化学涂料去除。

以上就是PCB电镀铜的基本工艺流程，其中需要特别提醒的是，整个流程中每一步骤的控制精细程度都非常关键。如果有一个步骤出现偏差，可能就会影响电路板的另一部分，因此对于工艺的掌握和严格控制是非常重要的。

二、工艺原理

PCB电镀铜过程中，主要是通过在电场中让铜离子堵塞在表面，接着通过外加电流进行还原，生成固定电位的铜晶须，沉积在基材的表面。整个过程的具体原理可以从以下几个方面来阐述：

1. 氧化还原反应：在电镀铜过程中，需要外加电流使得镀液中的铜离子还原成金属铜，而为了形成电化学反应需要激发活性离子电变化的氧化还原反应来释放出电子。

2. 极化现象：极化现象指的是电解液中产生电位差，使得在电极表面形成阻碍电流通过和促进电流通过的屏障，形成电位差，影响电极电荷转移率。

3. 确定阳极和阴极：在电镀铜过程中，需要确定哪一个电极为阳极，哪一个为阴极，以控制电解液中金属离子的释放。通常情况下，铜板作为阳极，而铬或不锈钢板作为阴极。

以上就是PCB电镀铜的工艺流程和原理，通过这篇文章的介绍，相信已经对于此项工艺有了更深入的了解，希望对于PCB生产中涉及到的相关人士有所帮助。

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