在制造双面PCB板时，过孔是一个非常重要的工艺。过孔的内壁厚度及其是否需要进行镀铜处理直接影响着整个电路板的质量和可靠性。那么，双面PCB板过孔内壁厚度的标准是多少呢？双面PCB板过孔内壁是否必须进行镀铜处理呢？本文将对这两个问题进行详细解析。
首先，我们来看双面PCB板过孔内壁厚度的标准。根据行业标准，双面PCB板过孔内壁厚度应不小于25um。这是因为过孔内壁的厚度太薄会导致接触面积减小，从而影响焊接的可靠性。另外，过孔内壁厚度过薄还容易造成覆铜厚度不均匀，影响到电路板的性能。因此，为了确保双面PCB板的质量和可靠性，一般要求过孔内壁厚度不小于25um。
至于双面PCB板过孔内壁是否需要进行镀铜处理，答案是肯定的。镀铜处理可以增加过孔内壁的导电性能，提高焊接的可靠性。另外，过孔内壁经过镀铜处理后，还能够增加覆铜与内层导线的粘着力，提高整个电路板的可靠性和稳定性。因此，虽然在制造过程中镀铜处理会增加一定的成本，但考虑到双面PCB板的性能和可靠性，镀铜处理是非常必要的。
总的来说，双面PCB板过孔内壁厚度应不小于25um，且必须进行镀铜处理。这样才能满足电路板的质量和可靠性要求。在选择供应商时，也需要注意其生产工艺和质量控制，确保双面PCB板过孔的内壁厚度和镀铜处理达到标准。如果你需要制造双面PCB板，建议选择信誉良好、技术先进的供应商，以确保产品的质量和性能。
希望本文的解析能对您有所帮助，如果还有其他相关问题，欢迎随时咨询。
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