pcb表面处理工艺有几种爬锡，pcb表面处理工艺有几种方式？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:42 • PCB常见问题 • 阅读 1753

在PCB（Printed Circuit Board）制造过程中，表面处理工艺是非常关键的一环，它不仅能够保证PCB的质量，还可以提高PCB的可靠性和耐久性。那么，PCB表面处理工艺有几种爬锡，PCB表面处理工艺又有几种方式呢？本文将对此做出详细解答。

一、PCB表面处理工艺有几种爬锡

PCB表面处理工艺中，爬锡是非常重要的一环。爬锡指在PCB表面涂覆一层锡，主要作用是增加焊接的可靠性。现场工程师可以通过爬锡监测来判断PCB上的焊接是否合格。

目前PCB表面处理工艺中，爬锡主要有以下几种：

1. 热风爬锡（Hot Air Solder Leveling，HASL）

热风爬锡是常用的一种方法，它是先在PCB表面覆盖一层焊接油，然后用热风将油加热至液态，使其与PCB表面接触，再在上面覆盖一层锡。这种方法简便易行，效果稳定，但有时会因为油膜过厚而影响焊点的质量。

2. 电镀锡（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）

电镀锡又称为镍金落零件，是比较复杂的一种方法。它采用镍金合金做为磨损耗材料，利用电化学方法使其自发成膜，再进行一次化学反应，获得一个均匀、致密的薄层镍和金的合金。该方法的优点是焊接性能好、稳定性强、电性能好等，但相对来说成本比较高。

3. 焊接气氛法爬锡

该方法是在PCB表面喷洒一定浓度的焊接气氛剂，使得PCB表面与气氛剂反应，在表面形成一层锡膜。这种方法对PCB的性能要求比较高，可以提高PCB的可靠性，但设备启动等成本较高。

二、PCB表面处理工艺有几种方式

1. 普通单面板的工艺

在单面板的PCB制造过程中，除了正常的印刷线路的工艺，还需要进行表面处理工艺，这种工艺一般采用HASL工艺。

2. 双面板的工艺

在进行双面板制作时，需要先进行正面线路的制作，这一步和单面板的制作没有太大区别，制作完成后，还要针对底层进行表面处理，而这个时候则采用了两种方法：ENIG工艺和OSP工艺。OSP工艺主要是在PCB表面喷洒一种化学反应剂，使得PCB表面涂上一层薄的有机覆盖层，该覆盖层可以减少PCB的氧化状况，提高PCB的可靠性。

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