pcb工艺有哪几种，pcb工艺要求包含哪些？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:42 • PCB常见问题 • 阅读 1134

PCB工艺是指印刷电路板制造过程中所采取的所有技术和管理措施。在PCB工艺中，主要涉及的内容包括原材料的选择、制版、成型、钻孔、镀铜、制图和测试等多个环节。随着电子产品的应用越来越广泛，PCB技术也在逐步发展和创新，目前已经出现了多种 PCB 工艺，接下来我们将重点介绍几种常见的 PCB 工艺以及 PCB 工艺的要求。

PCB 工艺种类：

1.单面板工艺

在单面板工艺中，只有一层铜箔，因此只有一面可以做印刷电路，另一面只能作为基板。它的加工工艺相对简单，成本较低，但功能和应用场景受到一定限制。

2.双面板工艺

在双面板工艺中，铜箔将两面覆盖，这样就可以在两面进行印刷电路的加工和生产，因此可以用于一些复杂的电子产品中。双面板工艺的工艺难度较高，需要进行通过两面制作、对位、定位等多个环节的复杂加工。

3.多层板工艺

在多层板工艺中，多个单双面板之间被覆盖在一起，这些板通过焊接或者多层板板上的通孔进行连接。由于工艺难度大、维护成本高，多层板工艺的产量一般较低，但在一些高端电子产品中的应用非常广泛。

4.挂钩工艺

挂钩工艺是在PCB板的表面，镀上一层钩针金属，使其像钩子一样悬立在铜箔上，这样就可以把电子器件放置在任意位置上。由于可以使得 PCB 与其他材料无缝接触，这种工艺在高端电子设备中也得到了广泛应用。

5.升级工艺

升级工艺是在板表面形成一层模拟信号，这样当模拟信号由高温传导过去时，可能会不同程度地调整信号的波形，从而起到升级作用。

PCB 工艺要求：

1.控制板尺寸和厚度

PCB的尺寸和厚度应该符合产品的实际需求，通常正常的厚度在0.4mm以上，而尺寸应该根据电路板的功能来进行选择。

2.控制板面积和布线

为了避免电路板上面积过大而导致导线距离过长，同时也要避免导线与其他电路部件产生干扰的情况发生，需要对板面积和布线进行严格的控制。

3.控制通孔和导孔的直径，数量和分布

通孔和导孔是电路板中非常重要的组成部分，因此需要严格控制其直径、数量和分布。通常情况下直径为0.3mm以上，数量和分布也应该根据电路板中的电路部件数量和功率来进行安排。

4.控制板的表面处理

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