印制电路板（PCB）和线路板（FPC）是电子产品中不可或缺的组成部分，两者虽然都是用来支持和连接电子元器件的，但在材料、结构、用途等方面存在着一些区别。
首先，在材料方面，PCB通常采用玻璃纤维覆铜箔基板，而FPC则采用柔性基材，如聚酯薄膜。由于FPC具有柔性，因此可以在复杂的曲面上布置电路，而PCB则更适用于平面结构。
其次，在结构方面，PCB多层堆叠，具有高密度布线和多层分层的设计，适用于复杂电路的组装。而FPC通常是单层或双层结构，更适合于一些对尺寸和重量要求较高的应用，如移动设备和可穿戴设备等。
再次，在用途方面，PCB广泛应用于各种电子产品中，如计算机、手机、电视等，同时也适用于工业控制和医疗器械等领域。而FPC由于其柔性和轻型设计，更适合于一些特殊应用，如摄像头模块、平板电脑的折叠屏等。
除了上述区别，PCB和FPC在生产工艺和成本等方面也存在一些差异。PCB的生产工艺相对成熟，能够实现大规模生产，成本较低。而FPC的生产工艺相对复杂，成本较高，但在某些特殊需求下，FPC提供了更好的设计灵活性和可靠性。
综上所述，印制电路板（PCB）和线路板（FPC）虽然在材料、结构、用途等方面存在差异，但都是电子设备中不可或缺的组成部分。在选择使用哪种类型的电路板时，需要根据具体应用的需求和产品设计的要求来进行选择。
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