电路板的基础知识VCC,GED，电路板的基础知识上的镀金

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:04 • PCB设计 • 阅读 1974

电路板的基础知识：VCC, GED与电路板的基础知识上的镀金

电路板（printed circuit board，简称PCB）是电子元器件的载体，具有导电性，常常用于在各种电子设备中连接电子部件。电路板的基础知识涉及到很多专业术语，其中VCC、GED以及电路板的基础知识上的镀金是最为重要的三个方面。

VCC是电路板上一个个体的正电源电压。在电路板的设计和制造过程中，它是一个非常重要的概念。在PCB中，VCC是一个非常普遍的术语，代表着电路设计中有“正电源”与“负电源”两种电压，其中正电源标志为VCC。在现代数字电子设计中，VCC通常被设计为3.3V、5V、2.5V、1.5V等等，它们的不同取决于具体的电路设计。

在PCB中，GED是指隔离环。它通常被用来隔离两个互不相关的电路，这样它们就可以分离并独立的工作，避免相互干扰。GED还可以将同一个设备中的两个电路隔离开来，保护它们不受到外界的电磁干扰和冲击。在PCB的设计和制造中，GED是非常重要的一个概念，它能有效避免电路对其他部分产生影响，从而提高设备的可靠性和使用寿命。

电路板的基础知识上的镀金是指在电路板制造过程中给电路板表面镀上一层金属，以保护电路板并提高它的导电性。电路板的表面通常被制成金属，如铜。但这样的表面不能直接使用，因为容易氧化，从而降低了它的可靠性与导电性，因此需要在表面镀上一层金属，以延长电路板的使用寿命和稳定性。目前，最常见的电路板的基础知识上的镀金材料包括金、银、镍、锡、铜等金属，它们在镀金过程中，通过化学反应的方法把其他金属层覆盖在电路板表面，从而保护电路板。

电路板的基础知识是每个电子工程师需了解和掌握的知识，因为电路板是现代电子设备的重要组成部分。了解VCC、GED和电路板的基础知识上的镀金是为了更好地了解电路板制造、维修和使用中的各种问题，这对设计、维护和使用电子设备都有巨大的帮助。电子工程师在日常工作中，需要时刻关注电路板的基础知识，并根据具体的实际需求进行相应的调整和优化，以提高电子设备的性能和可靠性。

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