ic虚焊原因，电路板元件虚焊怎么看出来？

投稿用户 • 2023年5月9日 pm1:55 • PCB服务 • 阅读 1227

随着现代电子技术的不断发展，电子元件的功率越来越大，元器件的密度也越来越高，因此电路板元件之间的空间也越来越小，而电路板元件虚焊的问题就越来越突出。因此，掌握电路板元件虚焊的判断方法和预防措施非常重要。下面我们来详细了解一下。

一、IC虚焊的原因

IC虚焊是指电路板上IC与焊盘之间的焊点因过热、振动、应力过大等原因而松脱或出现导通异常，从而影响电路的正常工作。其主要原因如下：

1. 热应力过大：由于IC在工作时会产生热量，而焊盘与电路板之间的热胀冷缩系数不同，导致热应力积聚造成焊盘松动。

2. 焊料不均匀：焊料的不均匀或者芯体偏移，导致焊盘包覆粘度不均衡，从而导致虚焊。

3. PCB板材水分过多：由于PCB板材在制造过程中容易吸水，在焊接时如果没有完全干燥，会导致水分蒸发，在IC封装下面产生气泡和空气等。

二、电路板元件虚焊的判断方法

1. 目视观察法：通过目视观察焊接的质量。如果焊盘没有完全包覆，就会出现焊点松动的情况。

2. 电路板的外形：焊盘没有覆盖到电路板上或者焊缝明显凸出来，就是虚焊的表征。

3. 硬度测量法：通过测量焊点的硬度来判断是否虚焊。如果焊点过软、变形或松动，就是虚焊。

4. 触摸法：通过手轻触焊点区域来判断焊点是否松动。如果焊点松动，手会感觉到松动的感觉。

三、电路板元件虚焊的预防措施

1. 焊接时应该加强控制焊接温度，要求均匀、稳定。

2. 改善焊料和芯体包覆剂的均匀性，减少芯体偏差，保证每个焊点的焊盘粘度。

3. PCB板材在制造过程中要采取防潮措施，保证干燥。

4. 调整焊接速度，使焊盘有不同的冷却时间，减少应力集中。

总之，电路板元件虚焊的问题不容忽视，只有通过合适的措施进行预防和检测，才能确保电路板的正常运行和性能。希望本文能给大家带来帮助，引起大家的注意。

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