1. 误区:很多人认为只要pcb漏电起痕的值小于10MΩ,就没有问题了。但事实上,按照标准规范,只有小于0.5MΩ才算合格。
2. 符合标准:如何控制pcb漏电起痕值达到标准呢?可以参照IPC-TR-4761 “Test Coupon Design and Use for Non-Potting Encapsulants” ,IPC-9202 “Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method”,IPC-9691 “User Guide for the IPC TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test”这些行业标准,来规范pcb漏电起痕的测量标准。
3. 选择合适的测试仪器:要想测量pcb漏电起痕,需要有专门的测试仪器。比如说,有些厂家会采用导电银浆小方块测试,而有些则会选用Surface Insulation Resistance (SIR) Testing of Printed Boards by the Surface-Sensitive Concealed-Connector Method或Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test这些专业测试仪器。可以根据具体的需要来选择合适的测试仪器。
二、pcb漏电的检测办法
1. 比较法:利用测试仪器将被测的电路板与同样规格、同样材质的电路板进行对比,以观察漏电表现是否正常,并且进行定量的测量。
2. 老化检测法:通过将被测电路板放入老化室中浸泡、或者高温高湿的环境下进行老化,观察电路板是否存在性能劣化、漏电现象等情况。
3. X光检测法:借助X光漏电测试仪器进行检测,清晰地反映出pcb内部是否存在未铺金、未穿孔等问题,从而判断电路板是否存在漏电现象。
四、总结
需要注意的是,pcb漏电起痕可能会在pcb制作过程中或者使用中产生。因此,需要严格遵守相关的行业标准,选择合适的测试仪器进行测量,并且采用合适的检测办法对电路板进行检测,以保障生产和使用的电路板在安全的范围内使用。
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