半孔板流程，半孔板比常规PCB板多出什么流程？

投稿用户 • 2023年9月19日 pm10:39 • PCB服务 • 阅读 1089

半孔板流程是指在常规PCB板制造过程中，在某些关键位置预留特殊处理，形成半孔板的制造工艺。与常规PCB板相比，半孔板流程在制造过程中多出了以下几个关键流程。

1.板材准备
半孔板流程在板材准备环节与常规PCB板制造过程一样。首先需要选择适合的板材类型，通常会选用经过耐温、透光性测试合格的玻璃纤维覆铜板材。然后将铜箔压在板材中，形成底铜层。

2.图形印制
图形印制是制造半孔板的关键步骤之一。与常规PCB板相同，这一步骤通过光刻技术将图形层覆盖在底铜层上。半孔板的特殊之处在于，在图形印制之前，需要钻孔准备。

3.钻孔准备
钻孔准备是半孔板流程需要增加的一个环节。在常规PCB板制造过程中，没有进行钻孔准备这一步。钻孔准备的目的是为了预留半孔板的位置，使得后续制程可以更好地进行。

4.图形印制
钻孔准备完成后，接下来进行图形印制。这一步骤与常规PCB板的流程相似，使用光刻技术将图形层覆盖在底铜层上。

5.镀铜
在图形印制完成后，将板材浸泡在化学药液中，进行镀铜处理。镀铜的目的是增加板材的导电性能，保证电路连接的可靠性。半孔板的制程流程与常规PCB板一致。

6.技术钻孔
在常规PCB板制造过程中，技术钻孔是最后的环节。然而在半孔板流程中，这一步需要在图形印制和镀铜之后再次进行。技术钻孔的目的是在半孔板的位置形成孔洞，方便后续工序与半孔板的连接。

7.表面处理
半孔板制造过程中，在技术钻孔之后，还需要进行表面处理，以增强板材的耐腐蚀性。表面处理的常见方式包括喷锡、喷镀、喷HASL等。

通过以上的解析，我们可以清楚地看到半孔板流程相对于常规PCB板制造过程，多出了钻孔准备和技术钻孔以及表面处理这些关键环节。这些流程的引入，使得半孔板在一些特殊场景下具备了更好的可靠性和精度。

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半孔板流程，半孔板比常规PCB板多出什么流程？

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