smt红胶工艺有哪些不良？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:26 • PCBA组装 • 阅读 1543

“SMT红胶”工艺是电子行业中非常重要的制造工艺之一，它常常用于印制电路板的制造。SMT红胶在电路板制造过程中起到许多关键的作用，比如固定电子零部件，提高电路的可靠性和稳定性等。然而，在SMT红胶工艺方面，也存在着一些不良问题。在本文中，我们将对一些常见的不良问题进行探讨。

1. 长丝和断丝不良

在SMT红胶工艺中，长丝和断丝是比较常见的不良问题。长丝指的是红胶在抬头的过程中拉出来的无法断裂的纤维，而断丝则是指红胶中断裂的纤维。这样的不良问题不仅影响生产效率，还会影响电路板的质量和可靠性。

原因：长丝和断丝的主要原因是因为红胶中的粘合剂里面的某些成分或添加剂过量或误配，或者是在使用红胶的过程中，涂布参数不够理想，导致拉丝或者断丝的现象。此外，红胶处理设备的技术水平也会对产生这些不良问题有一定的影响。

解决方法：为了解决长丝和断丝问题，需要从以下三个方面入手：

i. 加强对红胶粘合剂成分或添加剂的选择和检查，确保其配比准确；

ii. 严格控制涂布参数，并对涂胶过程进行实时监控，及时调整涂胶设备；

iii. 充分培训红胶工艺操作人员，提高其技能，增强其对设备的维护和保养能力。

2. 结晶和浸润不良

另一种常见的SMT红胶不良问题是结晶和浸润不良。在SMT红胶工艺中，红胶通常会形成结晶，这可以使其在电路板上固定电子零部件。但是，如果结晶不够完美，会影响红胶的浸润性能，最终影响电路板的质量和可靠性。

原因：结晶和浸润不良的原因很多，包括粘合剂成分、涂布参数、涂胶设备、环境温度等因素都可能造成不良现象。例如，在涂胶过程中，粘合剂的温度过低、室温过高或者湿度不适宜，都可能导致结晶和浸润不良。

解决方法：为了解决结晶和浸润不良问题，需要同时从以下三个方面入手：

i. 加强对粘合剂成分的选择和检查，确保粘合剂成分和比例准确；

ii. 严格控制涂胶工艺参数，并通过好的工艺参数确保质量一致；

iii. 维护和保养涂胶设备，并保持适宜的环境温度和湿度。

3. 氧化和减量不良

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