覆铜

在PCB电路板中，覆铜层是一层覆盖在铜箔上的铜薄膜，其作用是加强电路板的强度、保护铜箔表面、促进电流分布平衡等。覆铜技术也有助于提高电路板的导电性和导热性，从而提高整个电路的可靠性…